荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板控温、抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一
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荧光胶膜压合法工艺的核心步骤是：倒装芯片在耐热胶膜上阵列置晶、与预制的荧光胶膜在真空压合治具内结合、5-10分钟的真空保压及胶膜固化、硬化胶膜及芯片阵列的切割。真空压合设备需具备上、下模板控温、抽真空、软合模行程控制等工艺基本能力。以35mil*35mil的倒装芯片为例，一块标准 100mm*100mm的压合治具可以容纳6000颗芯片阵列；已成熟量产的压合机操作台面，一次性可放置4片标准压合治具，由此可以得出单机台的CSP的生产能力(以压合周期10分钟计)为144K/hr。因此，荧光胶膜压合法是、低成本、易掌控的CSP制造方法。
3014侧发光产品5大特点
3014侧发光产品5大特点 1、抗弯折 做成软灯条还可扭动，可随意创作灯具，更方便装修装饰施工。 2、高亮度 光效好，贴近用户使用场景，打破小功率惯例弊端，亮度高、光线均匀清晰；装饰照明与艺术表达一样不落下！ 3、正侧双贴 结合正、侧发光的优点，填补单种发光方式的不足。使用户产品应用设计更加灵活！ 4、厚支架 支架厚、使灯珠整体更耐折，保护内部结构不受损害；芯片导线与支架引脚导通，方便贴装 5、小功率 功率小，灯珠光效较高，光线均匀，容易散热 3014侧发光应用领域有哪些呢？ 3014侧发光应用于灯条、霓虹灯、
LED广告标识、车内照明等领域，甚至一些特别设计的艺术产品灯条--各种广告标识、大小型室内灯具等可根据实际应用于各种场所。
5050幻彩内置IC灯珠工作原理及应用
5050幻彩内置I
C灯珠是一个集控制电路与发路于一体的智能外控 LED 光源。其外型与一个 5050LED 灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整※放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路， RC 振荡器，输出驱动采用专俐PWM 技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性。
运行维护简单、费用低,由于九十年代对紫光(UV)核心技术的完善，紫外线消毒技术不仅消毒效率是所有消毒手段中高的，而且消毒运行维护简单，运行成本低，可达到每吨水4厘甚至更低。因此，其是所有的消毒技术中高的。它既具有其它消毒技术无法比拟的，又具有成本和运行费用低的优点。
应用领域广,在目前所有的消毒技术中，没有一种像紫光(UV)技术一样，具有如此广泛的应用领域。它不仅可以消毒淡水，还可以消毒海水；不仅可以消毒饮用水，还可以消毒废水。它可以广泛应用在各种各样需要水消毒的领域。例如：养殖业淡水、海水消毒，贝类净化，农业加工用水，饮用纯净水，电子、、生物工业用超纯净水，各种饮料、啤酒以及食品加工，污水处理后的消毒、自来水消毒，游泳池、城市喷泉装饰用水，空调及电站等冷却水，和军事基地、舰船、潜艇用水等。
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