制备铝合金及复合材料常用的方法制备铝合金及复合材料常用的方法，主要有熔铸法（IM）和粉末冶金法（PM）。自20世纪70年代以来，研究者们就发现，基于 IM 工艺，如提高纯度、调整成分、改变热处理规范等方法，研制新的铝基材料所获得的效果已经越来越小。而采用PM工艺不仅可以避免材料成分偏析，而且还能提高固溶度，获得一些用 IM 工艺不能制取的铝合金，并且能够细化组织，改善其形态及分布特
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制备铝合金及复合材料常用的方法
制备铝合金及复合材料常用的方法，主要有熔铸法（IM）和粉末冶金法（PM）。自20世纪70年代以来，研究者们就发现，基于 IM 工艺，如提高纯度、调整成分、改变热处理规范等方法，研制新的铝基材料所获得的效果已经越来越小。而采用PM工艺不仅可以避免材料成分偏析，而且还能提高固溶度，获得一些用 IM 工艺不能制取的铝合金，并且能够细化组织，改善其形态及分布特征。与成分相似的采用IM制备的铝合金相比，PM 制备的铝合金具有更优异的物理、化学及力学性能，因此粉末冶金法已成为制备铝合金及复合材料的主要方法之一。粉末冶金铝合金及复合材料的制备流程，大致可分为粉体制备、成形固结及后续处理三个环节。
制备粉末冶金铝合金及其复合材料的每个技术环节都呈现出了长足地
从制备流程来看，制备粉末冶金铝合金及其复合材料的每个技术环节都呈现出了长足地进步。其中超高纯氮气雾化技术大幅度地提高了的；而喷射沉积法则较好地解决了制粉和成形当中存在的诸多问题，可以获得具有优异综合性能（尤其是韧性良好）的铝合金，是目前制备铝合金的主要方法。该法制得的产品主要为大尺寸的半成品，理论上该方法也适于制备铝基复合材料，但在实际操作中存在诸多困难，目前尚未见到关于这方面实质性应用的报道。
粉末太细带电性与粒径的平方成正比
一般来说，粉末粒径越小，涂料固化时流平性就越好，涂膜的外观也会越平整、光滑，但是粉末的带电性与粒径的平方成正比，粉末太细带电性降低，涂装施工效率就会下降，超细粉基本上不带电。提高涂料颗粒的带电量，上粉率提高。颗粒的带电量和颗粒粒径的平方成正比。增大颗粒粒径，涂料颗粒带电量增加，上粉率提高。但颗粒的粒径也不能太大，粒径太大，涂料颗粒的重力作用超过空气动力和静电力，反而使上粉率降低。
保护膜造成粘胶脱落形成膜印
保护膜造成粘胶脱落形成膜印主要有五个原因：a）原材料质量波动；b）胶层固化不充分；c）胶层未烘干；d)保护膜粘力相对偏高；e）电晕处理不到位。粉末涂料在一定的温度下融熔，并发生交联反应形成致密的涂层，因此对建筑用型材有很好的保护作用。但涂层中存在一些小分子助剂，并没有参与网状结构的形成，只是被成膜物质给包覆，在外界一定的粘结力下容易脱离或粘结其他浮沉物。或者与保护膜中的压敏胶脂类物质发生作用，从而导致粘胶脱落，从外观看形成了膜印。
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