对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比
PCb焊接厂家加工
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。
SMT贴片加工时要有措施:
企部建立质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确挑选人员素质好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。
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