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西安信誉良好ST芯片代理现货商生产价格行情「同创芯」

企业视频展播,请点击播放视频作者:广州同创芯电子有限公司 电路中使用的基本电子元件 常见的基本电子元件: 1、电阻器, 使用电阻器来控制电路中的电压和电流。假设您有一个 9V 电池,并且您想打开一个发光二极管 (LED)。如果将电池直接连接到 LED,大量电流将流过 LED!LED 可以处理的更多。因此,LED 会在很短的时间内变得非常热并烧坏。但是——如果你
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视频作者:广州同创芯电子有限公司







电路中使用的基本电子元件

常见的基本电子元件:

1、电阻器,

使用电阻器来控制电路中的电压和电流。假设您有一个 9V 电池,并且您想打开一个发光二极管 (LED)。如果将电池直接连接到 LED,大量电流将流过 LED!LED 可以处理的更多。因此,LED 会在很短的时间内变得非常热并烧坏。但是——如果你把一个电阻与 LED 串联,你可以控制有多少电流流过 LED。在这种情况下,我们称其为限流电阻。
2、电容器,
可以像电池一样对其进行充电和放电。电容器通常用于在电路中引入。例如闪烁一盏灯。它通常用于消除噪声,或使电路的电源电压更稳定。在本文中阅读有关电容器的更多信息:电容器如何工作?有许多电容器类型。常见的是,我们将它们分为极化电容器和非极化电容器。

3、发光二极管,

发光二极管(简称 LED)是一种可以发光的组件。我们使用 LED 从我们的电路中提供视觉反馈。例如显示电路有电。你到处都能看到这些组件:在您的笔记本电脑上,在您的手机上,在您的相机上,在您的汽车上,您可以找到许多不同类型的 LED。
4、晶体管,
一种简单的方法是将晶体管视为由电信号控制的开关。如果在基极和发射极之间施加大约 0.7 伏的电压,则将其打开。请注意,这适用于 NPN 晶体管。还有其他类型,但稍后再考虑这些。但是,它不是只有两种状态(开或关),还可以通过控制流过其基极的电流来“有点开”。

5、电感器,




它只是一圈电线——您可以通过用电线制作一些环来自己制作一个。有时它们缠绕在某种金属芯上。它们通常用于制造无线电振荡器、更的电源和滤波器。




6、集成电路。




它只是一个缩小到适合芯片内部的电子电路。

它可以是一个放大器,它可以是一个微处理器,它可以是一个 USB 到串行转换器……它可以是任何东西!






电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备,但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见,阻值变大是罕见的,阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

头两种电阻应用,破坏特性如下:一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高,中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制,但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹,有些无痕。水阻是线绕电阻的一种,烧坏后可能会断裂,否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮,有些也没有任何痕迹,但不会变黑。基于上述特点,在检测电阻时可着重于找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大,故障率很高。电解质损坏主要表现为:

一是容量完全损失或容量减少;

二为轻度或严重漏电;

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管,三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路,其中以击穿短路为主。另外,还存在两种损坏表现:

,热稳定性变差,表现为通电时正常,一段时间后发生软击穿;

二是 PN结的性质变差,用万用表 R×1 k测得,所有 PN结都正常,但是上机后,不能正常工作,如果用 R×10或 R×1低量程档测, PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂,有很多功能,其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏:完全损坏,热稳定性差。当一个电路完全损坏时,可以拆开它,和一般同型号的集成电路比较,测其每个针对地的正反两个电阻,总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却集成电路,如果故障出现延迟或不再发生故障,就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。









什么是电路卡组装?

电路卡组装涉及几个阶段。电路卡组件是每个组件组装后的完整PCB。甲印刷电路板不具有电气元件。电路卡组件是完整的电路板组件。电路板的组装需要有源和无源元件。

电路卡组件也与印刷电路板组件相同。这些术语广泛用于 PCB 行业。电路卡组装过程包括几个阶段。电路卡组件涉及使用原理图捕获工具或CAD 软件。

电路卡组装涉及将 PCB 的布线与电子元件连接起来。PCB 铜板上的走线将形成组件。










IC封装设计

IC 封装设计也有不同的分类,取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类,但还存在其他次要分类形式。在这里,您会发现以下内容。

针栅阵列。它部署在套接字中。

双列直插


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