早期商业化的铂铝涂层的表面相结构可分为两类：(1) PtAl2连续分布的单相层；(2) PtAl2+(Ni,Pt)Al双相层。3、清洗线（CleaningLine）：为有效脱脂而活化含酯的表面。单相(Ni,Pt)Al铂铝涂层一般由低活性包埋渗铝或CVD制备获得，已经用作商业（EB-PVD）TBC系统的粘结层，但其用作粘结层时，可能导致出现TGO起皱等现象。研究铝化物（外生长
包银导电辊厂
早期商业化的铂铝涂层的表面相结构可分为两类：(1) PtAl2连续分布的单相层；(2) PtAl2+(Ni,Pt)Al双相层。3、清洗线（CleaningLine）：为有效脱脂而活化含酯的表面。单相(Ni,Pt)Al铂铝涂层一般由低活性包埋渗铝或CVD制备获得，已经用作商业（EB-PVD）TBC系统的粘结层，但其用作粘结层时，可能导致出现TGO起皱等现象。研究铝化物（外生长型，单相β-NiAl）、铂改性铝化物（外生长型，单相β-(Ni,Al)Pt）和MCrAlY涂层在三种温度下的循环氧化行为。
铜阳极泥是铜电解精炼的副产品，产率一般为电铜产量的0.2%~1.0%，富含大量的稀有金属和，因而成为提取稀的重要原料[1~4]。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”,8“发展到12”,而布线宽度由0。铜阳极泥处理工艺主要有三大类：一类是占据统治地位传统火法工艺流程，主要包括：硫酸化焙烧蒸硒后酸浸脱铜-还原熔炼贵铅-氧化精炼分银-金银电解精炼-硒、碲提取几个步骤。
第二类是选冶联合处理工艺流程，主要包括：湿法分离铜、硒-浮选分离-精矿分银炉熔炼-金银电解精炼-尾矿提取锡铅等有价金属；第三类是湿法工艺流程。
轻负荷开关电器接点材料。由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子，通常是放热反应，反应生成热必须有传导出去的途径，否则，该化学反应无法继续进行。以0.42％TiO2弥散强化的金，具有良好的抗蠕变能力，可作开关电器接点；以弥散强化的金，经内氧化处理后也可作接点材料；银镁镍合金经内氧化处理得到弥散强化材料，其室温强度比纯银高1倍，弹性性能良好，使用温度达200℃，是典型的轻负荷弹性接点材料，也可用于制作大型开关分流接点。 以贱金属及其合金为基体，及其合金为工作层构成的叠层状具有各向异性的复合材料。包括复合片、带材，复合丝材，复合管材，复合异型材及复合铆钉接点和复合钮扣状接点等。
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