2.元器件方面
研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
厚膜电阻片
2.元器件方面
研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面：向超大规模方向发展
利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）
例1－14 用分压比为0.6的单结晶体管组成振荡电路，若
＝20V，则峰点电压
为多少？如果管子的b1脚虚焊，电容两端的电压为多少？如果是b2脚虚焊（b1脚正常），电容两端电压又为多少？
解：峰点电压
＝ηUbb＋0.7＝12.7V
如果管子的b1脚虚焊，电容两端的电压为20V
如果是b2脚虚焊（b1脚正常），电容两端电压0.
(2) 电位器">电位器的阻值变化特性
阻值变化特性是指电位器">电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种，如图2所示。
图2 电位器">电位器阻值变化曲线
直线式（X型）：随着动角点位置的变化，其阻值的变化接近直线。
指数式（Z型）：电位器">电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。
①直线式电位器">电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。
v1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀
的感光材料。
v
2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透
明 的部分从板面上除去。
3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透
明的部分保留在板面上。
4)光致抗蚀剂的分类：
按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关
按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。
按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂
按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。
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