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在电器、仪表、通信设备等应用原因是镀银可以减少金属零件表面的接触电阻，并提高金属的焊接能力。后来人们发现镀银此特点较突出，所以应用到电器等行业用途。虽然镀银能减少零件的接触电阻提高焊接能力，但是由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前很多工厂在镀银时用的
水性镜面银树脂
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在电器、仪表、通信设备等应用原因是镀银可以减少金属零件表面的接触电阻，并提高金属的焊接能力。后来人们发现镀银此特点较突出，所以应用到电器等行业用途。虽然镀银能减少零件的接触电阻提高焊接能力，但是由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前很多工厂在镀银时用的镀液主要是化物镀液。
在涂料和油墨的制造过程中，对电镀银进行分散所采用的剪切力不宜太大。否则会破碎颜料粒子，造成粒子形貌发生改变，进而影响镜面亮度和清晰度。电镀银粘度较高。如聚乙烯醇缩丁醛树脂考虑到颜基比是一个很重要的因素，故树脂含量不宜过高，一般优选粘度较高的固体树脂。颜基比根据应用配方不同应该控制在1:0.25～6之间。电镀银预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由和所配成的电解液中，进行电镀。
电镀银粘度较高。如聚乙烯醇缩丁醛树脂考虑到颜基比是一个很重要的因素，故树脂含量不宜过高，一般优选粘度较高的固体树脂。颜基比根据应用配方不同应该控制在1:0.25～6之间。合适的颜基比是更重要的因素。一般的，我们推荐的添加量是：喷涂用：2.5～10.0%丝印油墨：20.0～60.0%其它液体型油墨：10.0～55.0推荐采用低剪切力分散。转子线速度应该控制在1.5～2.0米/秒，根据这个要求，结合所采用转子的规格计算出应该采用的搅拌转速。开启电镀银包装容器的时候要小心，远离热源、火源，避免形成溶剂蒸气；
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