封装测试设备的芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat P
半导体封装测试
封装测试设备的芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)， 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。新型封装产品主要应用场景：目前市面上比较流行的是通过电加热雾化烟油，来模拟的口感，为避免热失控，中需要用保护元件保障安全。
BEoL区的S1 应力分量(MPa) - 独立配置
一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。在外层焊球区域观察到应力值，因为外层焊球到中性点(DNP)(即封装中心)的距离远。焊球下面的应力分布受焊球至封装中心的相对位置的影响。因此，压缩力和拉伸力区域方向随焊球位置不同而变化。
与独立封装相比，已焊接的焊球使焊盘受到更大的应力。不过，无论封装尺寸多大，裸片和聚会物边缘受到的应力都会保持不变。充电中由于MCU死机或者发生故障情况下出现的热失控造成安全因素可通过PPTC来保障安全。
新型封装产品主要应用场景：
锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。PPTC是作为应用广泛的锂电池二级保护元件，在锂电池温度异常持续升高的情况下，PPTC可以截断锂电池的充电电流，避免隐患出现。常规PPTC在某些热带带高温高湿的环境中，出现失效的情况，究其原因是常规PPTC受高温高湿环境水汽影响导致升阻失效，新型的封装大大提高了PPTC在高温高湿环境中的使用寿命，拓展了PPTC的应用场景。封装测试市场前景一片大好在收入方面，移动和消费是个大的细分市场，2019年占封装测试市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。WLCSP有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。
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