为了制好砖，采用了大幅度增加真空挤出机的挤出压力，但是效果很不好，不但成型电流大砖机发热，产量低，每万块砖能耗很高，砖坯质量也不好。有的砖厂也是因为原料塑性偏低，强化了原料制备的力度，增加了球磨机将原料磨碎，并增加了原料中的粉料比例，使原料的塑性指数和原料的成型性得到提高，但是由于球磨机的电耗太高，每万块砖的电耗过高，生产很难继续下去。
为了解决原料塑性指数低的问题，
红色烧结砖
为了制好砖，采用了大幅度增加真空挤出机的挤出压力，但是效果很不好，不但成型电流大砖机发热，产量低，每万块砖能耗很高，砖坯质量也不好。有的砖厂也是因为原料塑性偏低，强化了原料制备的力度，增加了球磨机将原料磨碎，并增加了原料中的粉料比例，使原料的塑性指数和原料的成型性得到提高，但是由于球磨机的电耗太高，每万块砖的电耗过高，生产很难继续下去。
为了解决原料塑性指数低的问题，除了对原料进行合理的制备外，从外地调来了适量塑性指数较高的黏土和煤矸石，处理好以后使原料的塑性指数有了提高，解决了砖坯成型难的问题，每万块的能耗相对较低，生产正常运行。
有些地区没有条件掺配这些塑性原料，也可以采用砖瓦增黏剂，这类外添加剂产品只要严格按照工艺要求使用，可以显着提高砖瓦产品成品率，提高原料的成型性能，达到节能降耗的效果。用外加剂调节可塑性，实际上是增加原料之间的相互滑动性，塑性了，挤出成型就容易了，电耗自然也就降低了。
发达在烧结砖瓦生产过程中，为了达到不同的目的，经常采用各种各样的外加剂。还有一个用淤泥为原料生产烧结砖的砖厂，原料的塑性指数等多项指标都还可以，但是，原料颗粒级配却不合理，主要是粉料太多而填充物和粗颗粒很少，造成砖坯螺旋纹严重、强度低、破损严重，虽经多方改进螺旋绞刀和机头结构，但产品的成品率仍然较低，使每万块砖的能耗很高。
在烧结砖原料中添加了一些工业废渣和破碎好的废砖，产品强度提高，螺旋纹也消失了，成型和干燥焙烧过程的破损很少，成品率大幅度提高，每万块砖的能耗也就显着降低。
砖面出现了白霜，目前常用的方法为：
1、在烧结砖泛碱后，用潮湿的河沙覆盖于铺装表面，在这个过程中碱会溶于湿沙，把湿沙扫走后碱也就与湿沙一起带走。这样反复几次，水泥灰中的碱基本会清理干净。
2、盐酸清除法。即用2%的盐酸来清除砖表面上的白霜。
3、此外，有机硅防水涂料清除法也是一种行之有效的方法。
有机硅防水涂料是以进口有机硅为主要原料经的工艺配制乳化而成。喷涂或涂刷在砖表面后就能渗入砖内数毫米，形成一层肉眼见不到的薄膜，这样，基层中即使有可溶性盐，也无法渗出到砖表面。而且施工方法也十分简单，先清理砖面，然后取有机硅防水涂料一份加6～9份自来水配制，经充分搅拌均匀后用喷雾器或漆刷直接喷刷，一般为两遍，在遍固化前再喷第二遍。
烧结砖的厚度和尺寸：
1、在砖的厚度上，因烧结砖的强度要比水泥砖高很多，在铺装的时候可以考虑用40㎜铺人行步道，50㎜铺车行道及消防通道，60㎜铺重型车道。
2、因烧结砖在1100℃至1200℃高温的环境下烧结而成，所以烧结砖都存在自然地尺寸误差±2㎜（烧结砖厂家所能控制的小范围）。烧结砖铺装过程中砖与砖应留2㎜左右的缝隙，这样铺装的效果要更理想。
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