厚膜金属加热器是采用的厚膜发热成长技术,在不锈钢基板上印刷绝缘层、厚膜加热电阻、导体 、绝缘保护釉等材料经高温烧结而成的新型加热元件。
产品特点:
1采用厚膜技术，工艺成熟、可靠；
2新型非金属材料，适合粘结在不锈钢板上，，稳定，无铅；
3设计灵活，直接采用不锈钢板，形状大小可以根据不同设计而定，
4加热时温度上升
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厚膜金属加热器是采用的厚膜发热成长技术,在不锈钢基板上印刷绝缘层、厚膜加热电阻、导体 、绝缘保护釉等材料经高温烧结而成的新型加热元件。
产品特点:
1采用厚膜技术，工艺成熟、可靠；
2新型非金属材料，适合粘结在不锈钢板上，，稳定，无铅；
3设计灵活，直接采用不锈钢板，形状大小可以根据不同设计而定，
4加热时温度上升快，低热容量，温度起伏小，烧1杯250ML的水只需要20秒，升温时间大大传统加热器。
5节能，能达到70~99% ，
9绝缘效果强，能抗击5000V电压，设计标准是2500V，保证用电安全。
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随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出
了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。例如，沸滚、烧煮类烹调要求温度为100℃而煎炸类烹调则要求为140～180℃。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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