化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀镍就是在不通电的情况下得到
铜板电镀化学镍
化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：
Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+
在碱性环境：
[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2-+2H+一P+2H2O
2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O
H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
经过半个多世纪的研发，化学镀镍曾经进入开展成熟期，其当前的近况可以综合为技术成熟、机能稳定、功效多样、用途宽泛。化学镀镍沉积的镀层具有与电沉积层差别的特征。
由于化学镀镍层的磷(硼)含量差别和镀后热处分工艺差别，镀镍层的物理化学特征也所变更，好比硬度、抗蚀机能、机能、电磁机能等，而其余镀层种类较少。因此，化学镀镍的工业使用和工艺计划具有多样性的特点。
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