SMT单面混合组装方式：一是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插
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SMT单面混合组装方式：一是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。自动贴片机（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。SMT单面混合组装方式：一是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。
SMT贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置。
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