安悦电子一直专注X-RAY设备的研发生产，推出的智能X-RAY点料机采用了特别的一键式操作，操作极为便捷，其准确率，效率均属于行列，具有精度高，零误差的显著优势，此外，点料机在外发加工中的领发料作业当中不但能节省人工成本，还能对厂内的SMD零件数量进行掌控，很好地避免了库存积压，解决了传统的人工点料所存在着的一系列弊端，为制造业生产自动化提供更多助力。
X-RAY半导体检测
安悦电子一直专注X-RAY设备的研发生产，推出的智能X-RAY点料机采用了特别的一键式操作，操作极为便捷，其准确率，效率均属于行列，具有精度高，零误差的显著优势，此外，点料机在外发加工中的领发料作业当中不但能节省人工成本，还能对厂内的SMD零件数量进行掌控，很好地避免了库存积压，解决了传统的人工点料所存在着的一系列弊端，为制造业生产自动化提供更多助力。
功能测试。FT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。
X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"没有缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
应用范围：
1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3) SMT焊点空洞现象检测与量测；
4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；
7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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