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真空镀膜设备_磁控溅射镀膜设备技术应用 蒸发和磁控溅射两用立式装饰镀膜机，主要适用于塑料、陶瓷、玻璃金属材料表面镀制金属化装饰膜。由于镀膜室为立式容器，所以它具有卧式镀膜机的一切优点，又利于自重较大的、易碎的镀件装卡，更可方便地实现自动生产线，是替代传统湿法水电镀的更为理想的新一代真空镀膜设备。本机镀部分产品可不做底油。 真空镀膜设备机主要特点配
光学镀膜机厂家


真空镀膜设备_磁控溅射镀膜设备技术应用




蒸发和磁控溅射两用立式装饰镀膜机，主要适用于塑料、陶瓷、玻璃金属材料表面镀制金属化装饰膜。由于镀膜室为立式容器，所以它具有卧式镀膜机的一切优点，又利于自重较大的、易碎的镀件装卡，更可方便地实现自动生产线，是替代传统湿法水电镀的更为理想的新一代真空镀膜设备。本机镀部分产品可不做底油。

真空镀膜设备机主要特点配用改进型高真空排气系统，抽速快、、节电、降噪和延长泵使用寿命;实现蒸发、磁控溅射、自动控制，操作简单，工作可靠;蒸发镀应用新型电极引入装置，接触电阻小且可靠;磁控溅射应用镀膜材料广泛，各种非导磁的金属、合金均可作镀料;结构紧凑、占地面积小;磁控、蒸发共用两台立式工件车，操作方便。




(或双门蒸发、磁控两用机)至成真空科技业务范围真空镀膜成套设备与技术，真空工程用各种泵、阀、真空计、油、脂、密封件，真空镀膜材料、涂料、金属及合金制品。

真空镀膜设备故障诊断与排除、老产品改造。新型塑料、金属、玻璃等制品表面处理工艺及技术研究，咨询服务。新技术、新设备、新工艺至成真空科技新开发的磁控、蒸发多用镀膜机，配用改进型高真空抽气系统及全自动控制系统，抽速快、、操作简单、工作可靠;具有可镀膜系广、膜层均匀、附着力好、基板温度底等特点;是镀制金属、合金及化合物膜的理想设备;适合镀制透明膜、半透明膜、超硬膜、屏蔽膜及一些特殊的功能性膜。已广泛应用在光学、电子、通讯、航空等领域。





卷绕真空镀膜机结构设计应该注意的几个问题




真空镀膜机使用的行业不一样，它的机型是不一样的，那么它的结构设计也是有很大的差别。在设计真空镀膜机的时，我们都是要考虑到很多因素，比如：要镀的物件大小，使用的材质，以及它的热点，和其他的一些细节注意事项等，都会影响真空镀膜机的结构设计，那么卷绕真空镀膜机结构设计应该注意那几个问题呢？下面至成真空小编，为大家详细介绍一下：

1、提高卷绕速度的问题。卷绕速度即是带状基材运动的线速度，它是卷绕机构的一个主要技术指栎。国内早期镀膜机卷绕速度只有10m/min，现在也只有80m/min～120m/min，在国外日本的EW系列产品中，其卷绕速度已达到300m/min，德国L．H公司生产的镀膜机已达到600m/min，可见随着镀膜技术的发展，卷绕速度有待提高。

2、带状基材的线速恒定问题。这一问题也很重要，因为只有卷绕机构保证带状基材的线速恒定，才能使基材上镀层厚度均匀。这一点对制备带状基材的功能性膜（如电容器膜）尤为重要。




3、带状基材的跑偏和起褶问题。随着卷绕速度的提高，带状基材在卷绕镀膜过程中，起褶和发生偏斜，严重时会造成基材的断裂，使生产中断，既影响生产效率，又浪费材料。因此，在卷绕机构的设计中应充分考虑这一问题。

卷绕镀膜机真空抽气系统分上室下室两组，下室为蒸镀室，要求真空度高，主泵多为油扩散泵。上室为基材卷绕室，要求真空度较低，为罗茨泵机组或扩散泵一罗茨泵一机械泵组。一般蒸镀室要达到的真空度为1x10^-3Pa—2×10^-3Pa，而工作压力为1×10^-2Pa—2×10^-2Pa，而卷绕室真空度通常较蒸镀室低一个数量级。有时卷绕镀膜机以增扩泵（油扩散泵的一种）为主泵，它的极限压力虽然不及油扩散泵，但其抽速范围向高压方向延伸一个数量级，非常适宜此类蒸发的镀膜过程。





光学真空镀膜机镀膜技术和装备




光学真空镀膜机给人感觉，遥不可及，但是现如今光学镀膜机在市场上使用非常广泛了，也得到了很多厂商的认可和喜爱。今天至成小编为大家讲解一下关于光学镀膜相关的知识。光学薄膜是现代光学和光电系统重要的组成部分，在光通信、光学显示、激光加工、激光核聚变等高科技及产业领域已经成为核心元器件，其技术突破常常成为现代光学及光电系统加速发展的主因。光学薄膜的技术性能和可靠性，直接影响到应用系统的性能、可靠性及成本。随着行业的不断发展，精密光学系统对光学薄膜的光谱控制能力和精度要求越来越高，而消费电子对光学薄膜器件的需求更强调超大的量产规模和普通大众的易用和舒适性。





新型磁控溅射真空镀膜机镀膜工艺




磁控溅射真空镀膜机镀膜工艺在镀膜行业无处不在，只要说到镀膜技术，大家都会立刻想到磁控镀膜工艺，磁控溅射真空镀膜机也受到了各大厂家的追捧，磁控溅射镀膜工艺更是受到大家的喜爱，今天至成小编为大家介绍一下磁控溅射镀膜机镀膜工艺。

其实从一般的金属靶材溅射、反应溅射、偏压溅射等,伴随着工业需求及新型磁控溅射技术的出现,低压溅射、高速沉积、自支撑溅射沉积、多重表面工程以及脉冲溅射等新型工艺成为目前该领域的发展趋势。低压溅射的关键问题是在低压(一般是指<011Pa)下,电子与气体原子的碰撞几率降低,在常规磁控溅射技术中不足以维持靶材表面的辉光放电,导致溅射沉积无法继续进行。通过优化磁场设计,使得电子空间运动距离延长,非平衡磁控溅射技术可以实现在10-2Pa等级的真空下进行溅射沉积。另外,通过外加电磁场约束电子运动可以实现更低压强下的溅射沉积。进行高速沉积可以极大的提高工作效率、减少工作气体消耗以及获得新型膜层。实现高速沉积主要需要解决的问题是在提高靶材电流密度的同时,不会产生弧光放电;由于功率密度的提高,靶材、衬底的冷却能力需要相应提高等。目前,已经实现了靶材功率密度超过100W/cm2,沉积速率超过1μm/min。