无电解镀镍与电镀镍之间的区别，主要就是是否需要通电的区别，另外，其在性能和强度等方面也有一些区别。
一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂
化学镍价钱
无电解镀镍与电镀镍之间的区别，主要就是是否需要通电的区别，另外，其在性能和强度等方面也有一些区别。
一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学镀镍技术时现在金属制品表面使用较多的一种镀层工艺，化学镀镍工艺能够使金属制品表面更加美观的同时也更加的。那么化学镀镍镀层都有哪些优点呢？
1、化学镀镍镀层成分为镍磷硼合金，其中镍86-97%，合金成分3-14%，化学稳定性强。
2、化学镀镍镀层结合力强，合金与基体之间是金属键结合，连结坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。
化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍的缺点是：①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低；②镀液的成本高，寿命短，耗能大；③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
化学镀镍加工技术得到了不断进步，运用越来越广泛，电子作业便是其间的一个重要运用。现在电子与计算机作业开展比较敏捷，而化学镀镍加工技术在电子作业中有很大的作用，所以相互促进开展。这种工艺中所运用的堆积剂为石灰乳，在一定的PH值下，废液里所含的有毒物质和大多数的镍离子都会与堆积剂发作反应而堆积到废液底部，也可在废液中参加一些氧化剂，意图是将废液中的有机物去除，有利于镍离子加速反应，还可减少废水的需氧量。
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