东莞市天强电镀厂主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。
电路板制造过程中要用到铝合金化学镀镍技能。铝合金化学镀镍电路板有两个特色：一是小型，二是请求柔性，即在安装和运用时，答应打印板有变形而不能影响功能。假如说别的电子产品没有打印电路板，还能够用分立元件的基板上一个一个用导线连接成线路（前期电子产品即是这样
化学镀镍
东莞市天强电镀厂主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。
电路板制造过程中要用到铝合金化学镀镍技能。铝合金化学镀镍电路板有两个特色：一是小型，二是请求柔性，即在安装和运用时，答应打印板有变形而不能影响功能。假如说别的电子产品没有打印电路板，还能够用分立元件的基板上一个一个用导线连接成线路（前期电子产品即是这样做的），那么关于手机来说是无法做到的。手机的空间太小，只能用集成电路技能和超小型打印板。假如没有现代电子电镀技能，就没有袖珍手机，而只可能有砖块相同大的对讲机。
无电解镀镍与电镀镍之间的区别，主要就是是否需要通电的区别，另外，其在性能和强度等方面也有一些区别。
一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
表面化学镍电镀的技术优点
表面化学镍电镀阐述化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不电镀镍层和基体的结合力。表面化学镍电镀分析，因为化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、功能、电磁功能等具有五光十色的变化，是其他镀种罕见的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺规划具有多样性的特点。
表面化学镍电镀分析，因为化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、功能、电磁功能等具有五光十色的变化，是其他镀种罕见的。表面化学镍电镀阐述化学稳定性高、镀层结合力好。硬度高、性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到挨近甚至超过铬镀层的硬度，故性良好，更可贵的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与功能。
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