金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树
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金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料包括松香改性树脂、三聚胺树脂、酸树脂；溶剂为松 [1] 。
金丝指的是直径在1mm以下的丝状金，具有纯金的良好延展性，能方便地加工成各种规格的金丝产品。中文名金丝类 别直径1mm以下的丝状金分 类普通金丝与键合金丝别 名球焊金丝目录1 简介2 要求简介编辑直径1mm以下的丝状金。纯金具有良好的延展性，能方便地加工成各种规格的金丝供饰品、材料及一些工金丝业部门应用，一般可分为普通金丝与键合金丝。
其中，工业镀金多用于印刷电路板、连接器、半导体器等电子信息行业；装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金等领域。除用于镀金外，金盐也用作分析试剂和制药工业。END金盐的制造过程：1纯金与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮氧化物，再与qing化钾反应，然后结晶而得成品。为白色结晶bai，是亚金离子和根离子形成du的复盐zhi。溶于水，微溶于乙醇，不溶于。易受潮。有，是，毒性基本同，致死量约0.1克。
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