体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度
Cougar EVO X Ray设备
体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷无法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。
射线对人体有伤害：射线会对人体组织造成多种操作，因此对职业工作人员剂量当量规定了限值。要求在保证完成射线探伤任务的同时，使操作人员接受的剂量当量不超过限值，并且应尽可能的降低操作人员和其他人员的吸收剂量。防护的主要措施有屏蔽防护、距离防护和时间防护。电子元器件的质量管控，对于可视化检测而言，有着欲言欲止的无奈，特别是产品，如芯片封装检测，PCBA焊接检测等内部异常，则需要X-RAY射线检测，但其也不是的，还是有不可避免的缺陷问题。
这样性能的在线式X-RAY检测设备，是你需要的吗？首先什么是在线式X-RAY检测设备？他和我们常见的X-RAY检测什么有什么区别呢？
在PCB检测需求中，虚焊检测是较为常见的，以虚焊检测为例。在线式X-RAY可以利用轨道接入生产线，实现全自动检测自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品的目的，全程实现高产能的自动在线全检。离线式X-ARY的作业需要由工作人员全程操作，但因其应用之广泛，使其在X-RAY检测设备市场上的需求量优先。
在线式X-RAY检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊？PCB板的虚焊空焊是很常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生：1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况；2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。
（作者： 来源：）
