浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
装饰性仿金镀层色泽庄重高
涂装厂
浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
装饰性仿金镀层色泽庄重高雅,深受青睐,已广泛用于家用、五金、仪器、建材及首饰等行业。仿金电镀溶液有化物型及无化物型2种。无仿金电镀已逐步替代化电镀,但其底层主要用焦磷酸盐镀液和HEDP镀液。前者成分复杂,分散能力不够,较难控制;后者分散能力和深镀能力较好,溶液稳定,色泽均匀,但光亮度不够。可见,仿金电镀预镀层的选择至关重要。此外,基体的前处理、仿金镀工艺及其镀后处理的选用亦要得当。以锌铁合金为底层,对仿金镀全套工艺进行了故障排除方法,收到了良好的效果。
通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，那么pcb镀金是什么意思呢？pcb镀金是什么意思：就PCB镀金厚度情况如下：
1、现供应商镀金的成份为钾（此化学品为管控只能到局购买），其含金成份为68.3%（是否为：53.6%）。
2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定，在通电电流一定的情况下，时间越长电镀层厚度就越厚，这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。
3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克钾，其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充钾。
4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试，其需测试时可送外有测试能力的公司/机构进行（此测试设备价格约40万），测试费用100/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。
5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的（肉眼无法判定）。
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