金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225
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金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，其中13层为金导体，已安装100块超大规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的地位 [2] 。
这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。镀金液按作用分，有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序。经过预镀金处理后的再镀金有几大好处：1)确保镀金层的结合力。镀金液2)减少正镀金槽被污染的可能性。3)经济实用，成本降低。4)可以提高镀金层的致密性。所谓镀纯金，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但纯金镀层柔软，延展性好，不。镀金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高性能。
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在都作为重要的高技术产品。)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。
金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其他材质而言，其优点就是性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。编辑金线当属日本田中，但其价格昂贵，国内金线制造工艺已非常成熟，主要厂家有 招远贺利氏，四川长城，北京达博，等等。包装编辑图片包装图常用的包装有500米,1000米,其中500M的包装。
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