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电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括:电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。
阴极电流密度
任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围,获得良好镀层的小电流密度称电流密度下限,获得良好镀层的大电流密度称电流密度上限。一般来说,当阴极电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度
电镀材料公司
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视频作者:商丘市鼎盛化工有限公司
电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素,包括:电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。
阴极电流密度
任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围,获得良好镀层的小电流密度称电流密度下限,获得良好镀层的大电流密度称电流密度上限。一般来说,当阴极电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度。
化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力,并赋与镀层具有半光亮的外观。
2)pH值一一实践结果表明,镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。
在pH≤2的强酸性电镀液中,没有金属镍的沉积,只是析出轻气。-般PCB镀镍电解液的
pH值维持在3-4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但
是pH过高时,由于电镀过程中阴极不断地析出轻气,使阴极表面附近镀层的pH值升高较
快,当大于6时,将会有轻氧化镍胶体生成,造成氢气泡滞留,使镀层出现。

氢氧化镍
在镀层中的夹杂,还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。但是pH过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍,pH值增加;加入或硫酸,pH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。电镀铜历史很长,使用较多的是湿法沉积涂层的工艺主要就是指通过电化学方法,在固体的表面上残接一层金属或者是合金的过程。

三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂
以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层,通过中性盐雾实验24小时以上,一些特殊处理的可达到中性盐雾试验96小时以上,已经历了十年的市场考验。彩色钝化相较蓝白钝化,色泽鲜艳,其中性盐雾试验时间较蓝白钝化高出许多,可达到48至120小时。
纯金电镀
主盐为K[Au(CN)2],属微工艺。镀层金纯度99.99%,金丝(30μm)键合强度>5g,焊球(25μm)抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性线路板镀金。

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