花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT贴片加工行业发展至今，一些行的常用术语也广为流传。
不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻
SMT贴片加工价格
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT贴片加工行业发展至今，一些行的常用术语也广为流传。
不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
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电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？
一、印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。
二、固化与回流焊接固化是电子元件表面贴装中为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加完美的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。
三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。这基本上就是SMT贴片加工的优点了，如果你真的选择学习或者进入这一个行当，你会发现并不只有一开始你了解到的这些优点。
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PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子产品的加工，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。几乎每种电子产品的加工，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。PCB有几种类型，以及PCB板的优点有哪些，下面由花园金波的技术员整理如下：
在较大型的电子产品研究过程中，基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
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