在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
贴片加工车间工作环境： 1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。 2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，湿度爲45% ～70%RH。 3.依据车间大小设置适宜的温湿度计，停止定时监控，并配有调理温湿度的设备。 1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。 2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。 3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。 吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。 桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。 虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。 拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。 焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。 孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。 方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。 目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。 焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。 （作者： 来源：）
