因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就重点谈下灯珠漏电。
Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在
插件型LED灯珠销售
因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就重点谈下灯珠漏电。
Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在
LED灯珠和LED芯片的结构组成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
LED灯珠焊接过程使用的正确方法 1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致问题； 2、灯珠胶体能浸入焊锡之中； 3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下； 4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。 5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。
LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次） 波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内 LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。 以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。
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