X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？
先让我们了解一下PCB行业的发展情况。1大检测区域面积:18”x16”(458mm*407mm)1大样品尺寸:20”x17。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray
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X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？
先让我们了解一下PCB行业的发展情况。1大检测区域面积:18”x16”(458mm*407mm)1大样品尺寸:20”x17。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
x-ray检测设备特色:
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。
2、配备无极变速操纵摇杆，速度、角度、幅度任意控制。
3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。
4、 高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。
5、配备自动计算BGA空洞比的软件。
6、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。
7、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。
8、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。
无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个的工业发展水平，其重要性已得到公认。x-ray的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，我国与世界之间仍有较大的差距，特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。x-ray无损检测X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以x-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
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