光纤激光打标机
体积小重量轻
光纤激光器由于光路可盘绕，光路占用空间较小，在采用单条宽发光区半导体泵浦激光器做泵浦源的情况下，泵浦激光器可分散安装，具有很好的散热特性，在安装密度不高的情况下，采用风冷即可，在安装密度较高的情况下，只需少量通水即可满足散热要求，因此，光纤激光器的体积比同样输出功率的气体和的脉冲掺镱光纤激光器，这例激光器通过一条柔软的带有金属护套的单模
二氧化碳激光打标机
光纤激光打标机
体积小重量轻
光纤激光器由于光路可盘绕，光路占用空间较小，在采用单条宽发光区半导体泵浦激光器做泵浦源的情况下，泵浦激光器可分散安装，具有很好的散热特性，在安装密度不高的情况下，采用风冷即可，在安装密度较高的情况下，只需少量通水即可满足散热要求，因此，光纤激光器的体积比同样输出功率的气体和的脉冲掺镱光纤激光器，这例激光器通过一条柔软的带有金属护套的单模光纤，将1070nm的高功率激光直接引入集成设备（各种切割、焊接、打标等设备），经过准直扩束，再聚焦后的光斑尺寸可以几个微米或更小。这束接近衍射极限的超高质量的激光可以用于打标、钻孔、或加工不同的材料。光纤激光打标机单条宽发光区长寿命多模泵浦激光器光纤激光器的光路具有长期的稳定性，因此，需要与之匹配的长寿命泵浦激光器才能获得整机的长寿命。YLP系列对于脉冲宽度、重复频率、和峰值功率可以提供一个非常宽范的选择。
激光打标机的设备特点
1、采用一体化整体结构，配备自动调焦系统，操作过程人性化。
2、使用隔离器保护光纤激光器窗口，增强稳定性和激光器寿命。
3、光束质量比传统的固体激光打标机好很多，为基模（TEM00）输出，聚焦光斑直径不到20um，束聚焦后达到微米级。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精细、精密打标。
激光技术存在主要问题及发展思路
1.面向领域的中激光加工成套装备和配套技术不能满足行业需求
随着我国制造业企业技术改造力度加大，近年来数控激光切割、焊接成套装备市场异常活跃，年需求可达到1000台以上。但缺乏满足行业需求的国产中激光装备产品，同时在与国外产品进行配套服务时，配套技术也达不到客户需求，如武钢冷轧生产线进口十多台德国激光拼焊、刻痕大型装备，配套的激光装备技术和激光焊接工艺无法满足武钢规模化不停机生产要求。特别是随着激光器、控制、材料技术的发展，激光再制造技术研究日趋成熟，不断的应用于制造业，成为了再制造核心技术之一。在与东风、三环锻压等省内行业的配套上，也存在类似问题。
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
聚焦过后的极细激光如同利刃，可将物体表面的材质逐点除去。好处在于标记的过程中是非接触性的加工，不会产生fu面的划伤和摩擦，也不会造成挤压或是压伤等情况。因此不会损坏要加工的物品。将激光的控制和机器人相结合，用机器人来移动或多轴线方式方式翻转光束下的零件，可加工一些用传统方法加工比较困难的零件。由于激光束再度变焦后光斑变得更加细小，产生的热效应区域小，加工jing确，因此可以完成一些常规无法完成，无法实现的工艺。
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