覆铜板的分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级
软板基材厂家
覆铜板的分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供，周到的服务
如何制作覆铜板？
以下内容由斯固特纳为您提供，欢迎各位朋友拨打热线电话！
覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。
基板：
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
铜箔：
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不99．8％，厚度误差不大于±5um。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
覆铜板粘合剂：
粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能
覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。相比的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
-->
