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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O
氧化铝铜电极
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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下： 组织稳定，无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高，随着温度升高，硬度下降幅度小，高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是钨铜（1000℃）导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜（220W/m.k)以及纯铜（390W/m-k）之间。松顺公司向国内的汽车制造厂商推出了新型的电阻焊接电极——弥散铝强化铜电极。硬度超过HRB84，强度高，疲劳性能和性能好。
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弥散铜主要用于电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂、切割及气保焊用的导电咀、真空开关、电气接插件、触头、服务领域 电工、电子及通讯汽车、家电等。
铬锆铜电极点焊时表面合金化严重。点焊镀锌钢板时，在瞬间高温的情况下钢板表面的锌向电极表面扩散，形成了铜锌合金（Cu-Zn），电极表面导电性变差，硬度降低，变形增加，这些又加快了合金化，从而形成了循环，如果不及时维修的话，终会导致点焊电极头部出现蘑菇状或电极端面剧烈磨损直至报废。镀锌板焊接的主要问题表现在电极损耗大、焊接难以有效形成、电极与镀锌板之间容易发生粘连以及焊接电流大等方面。
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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。铬锆铜电极的软化温度较低（约为550℃），远电极点焊时的表面温度。
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