金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多
金浆回收价格行情
金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，其中13层为金导体，已安装100块超大规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的地位 [2] 。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。镀金奖牌同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。另外镀金按被镀件的特性分主要有两大类：1.金属件上镀金；2.非金属件上镀金。
根据不同使用要求，键合金丝主要有普通型、高速型和高温高速型。ASTM标准根据化学成分分为3类，见表：由于微电子工业的迅猛发展，集成电路生产规模迅速扩大，相应地键合金丝用量也猛增，估计世界键合金丝年用量已超过10t，其生产技术以日本、美国和前联邦德国居地位。从20世纪80年代以来将键合金丝研制正式列为科技攻关项目，所研制的键合金丝已能满足性能要求，并形成一定的生产规模。
（作者： 来源：）
