低压并联电容器
通过引进国外技术和生产线，在20世纪90年代实现了低压并联电容器产品的更新换代。以金属化聚薄膜为介质的自愈式电容器取代了传统的铝箱为极板的油浸纸介质电容器，2003年的产量已达15000Mvar以上。自愈式电容器的主要优点是单台容量大、介损小、体积小、质量小、价格低，同时它也使低压无功补偿装置的面貌焕然一新。若未发现异常，则可能是由于外部故障或母
PFN-C电容器推荐
低压并联电容器
通过引进国外技术和生产线，在20世纪90年代实现了低压并联电容器产品的更新换代。以金属化聚薄膜为介质的自愈式电容器取代了传统的铝箱为极板的油浸纸介质电容器，2003年的产量已达15000Mvar以上。自愈式电容器的主要优点是单台容量大、介损小、体积小、质量小、价格低，同时它也使低压无功补偿装置的面貌焕然一新。若未发现异常，则可能是由于外部故障或母线电压波动所致，并经检查正常后，可以试投，否则应进一步对保护做全1面的通电试验。新装置单柜容量大，广泛采用电容器接触器或晶闸管、机械复合开关，采用了以无功量、功率因数为控制对象的各种的控制器，低压静补装置(SVC)也已问世。
CC81系列为一类高频高压瓷介电容器，用于UR≥0.63KV以上的高压谐振电路中，或用在低损耗和电容量稳定性的地方或用在要求温度系数有明确规定的地方。
CT1系列为二类低频带低压瓷介电容器，用于对tgs值和容量稳定性要求不高的电器中，如低频、耦合、滤波、退耦等，亦可用作控制电路的时间常数元件。
CT81系列为二类低频高压瓷介电容器。用于高压旁路和耦合电路中，介电常数大，容量大、损耗低。
CS1系列——三类低频低压瓷介电容器
用于超高频，甚高频电路中作宽带旁路耦合之用，具有介电常数高、体积小、容量大的特点。
CT82系列——超高压瓷介电容器
多用于对耐压有超高要求的高压旁路中。具有体积小、耐温、耐湿性能好，损耗低的特点。
寄生电容器知识详解
电源纹波和瞬态规格会决定所需电容器的大小，同时也会限制电容器的寄生组成设置。图1显示一个电容器的基本寄生组成，其由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。表1显示了用于生成这些曲线的各个值。固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。这些值为低压（1V~2.5V）、中等强度电流（5A）同步降1压电源的典型值。
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