汕尾双层pcb无卤素板抄板表面处理「多图」

PCB电路板的发展趋势

近十几年来，我国的双层pcb无卤素板抄板行业可谓是发展迅速。随着电子产品的日新月异，不断升级，价格战改变了供应链的结构，兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的双层pcb无卤素板抄板生产基地。

双层pcb无卤素板抄板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并且不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断的缩小体积、减少成本、提，使得PCB电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来PCB电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码产品，欢迎新老顾客来电订购。

pcb线路板散热的重要性

pcb线路板散热的重要性

任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止危险发生。在定制双层pcb无卤素板抄板的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机双层pcb无卤素板抄板更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是娱乐还是工作，手机的应用非常多。占据四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。

造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。

而如何控制温度，双层pcb无卤素板抄板制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。

采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类