焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成PCB板近100块，小尺寸可达数千块。自动锡焊是一门大学问，原理是通过自动
自动焊锡机
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成PCB板近100块，小尺寸可达数千块。自动锡焊是一门大学问，原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完一美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。2、对身体，电路构成后就一定有电磁场，临时在电磁场中任务，一定不是件坏事。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是
相比自动焊锡机，发现没有，用传统焊锡的人来说，工厂员工他们等品管走后，会把温度调到标准之上。造成这些原因的有很多，例如，烙铁的温度本身就不准的，或者烙铁头质量太差的，但相对于来说，自动焊锡机的温度人工就不会去调了，首先杜绝了人的作业，其次，是机器一直在焊接，他根本就不用管这些，所以，自动焊锡机也利于品管的管控，也利于工厂的焊接产品。焊接机器人也正经历着由单机示教再现型向多传感、智能化的柔性机器人工作站或多机器人工作群方向发展。
回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
六秒钟之内即可达到300度C。
卡式设计的烙铁头可更换并且方便容易。
烙铁形式多样化，可解决高难度焊锡工艺。
防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中
在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
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