化学镀镍镀层厚度均匀，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
电解清洗
电解清洁化学镀镍活化处置前的末道清洁方法，多适用于精密零件。直流电解清洁即阻极电解清洁的长处在于工件表面产生很多的氢气增加了洗刷效果；其缺陷在于工件带负电，因此吸附清洁溶液中的铜、锌和其它金属离子、皂类和某些胶
化学镍处理
化学镀镍镀层厚度均匀，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
电解清洗
电解清洁化学镀镍活化处置前的末道清洁方法，多适用于精密零件。直流电解清洁即阻极电解清洁的长处在于工件表面产生很多的氢气增加了洗刷效果；其缺陷在于工件带负电，因此吸附清洁溶液中的铜、锌和其它金属离子、皂类和某些胶体物质，在工件上构成疏松的电极泥致使带去。电解清洁时选用周期换向电注，当工件为阳极时，迫使工件表面带正电荷的离子和尘垢脱离。而且工件表面生成的氧气有利于有效地洗刷掉嵌牢在工件上的尘垢，由清洁溶液中的清洁剂去潮湿尘垢，乳化转换掉尘垢。
化学镀镍这种在化学中十分常见的，在日常生活中也十分常见的化学物品其实并没有多少人了解的。
化学镀镍镀层的主要性质：
1.耐蚀性、耐热、；
2.良好的导电性、焊接性；
3.磁性能、电阻性能；
化学镀镍的特点：
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上，化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。下面就为大家介绍一下化学镀镍的沉积机理：
1、化学镀镍溶液加温后，在催化作用下，次亚磷酸根脱氢形成亚磷酸根，同时析出初生态原子氢。
2、初生态原子氢被吸附在催化金属表面上使其活化，使溶液中的镍阳离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：
Ni2+ + 2[H]- → Ni + 2H↑
3、催化金属表面上的初生态原子氢使次亚磷酸根还原成磷；同时，由于催化作用使次亚磷酸根分解，形成亚磷酸；原子态的氢还会合成氢气放出：
H+ + H- → H2+
其总反应为：Ni2+ + H2PO2- + H2O → HPO3 2- +3H+ + Ni
化学镀镍操作工艺流程：1、工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。3、用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。4、按照0。5-1。5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85-92摄氏度。5、施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。同时，要对镀液进行循环过滤。滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。
（作者： 来源：）
