它是指电解液中的金属离子或其络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程。金属离子是否能够还原，取决于阴极电位.在平衡电位下金属离子还原反应的速度与金属氧化反应的速度相等，金属离子不会在阴极沉积，只有在阴极电位偏离于平衡状态，即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属。由于镀层金属和一般金属一样具有晶体结构，所以电沉积过程又叫电结晶过程。
整个电镀稍微工艺流程可以分为三个部分，也就是镀
金属表面处理工厂
它是指电解液中的金属离子或其络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程。金属离子是否能够还原，取决于阴极电位.在平衡电位下金属离子还原反应的速度与金属氧化反应的速度相等，金属离子不会在阴极沉积，只有在阴极电位偏离于平衡状态，即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属。由于镀层金属和一般金属一样具有晶体结构，所以电沉积过程又叫电结晶过程。
整个电镀稍微工艺流程可以分为三个部分，也就是镀前的准备工作，电镀本身，加上镀后的处理，每一个部分各有很多细致的工作要做，镀前的准备工作很容易被人们忽视，其实电镀的质量好坏和镀前准备充不充分有很大关系。今天我们重点来介绍一下正规电镀厂在安排电镀前的准备工作时需要注意哪些。
目前有很多材料都可以进行电镀，不过材料本身加工的工艺不同，成型的方法不一样，在电镀的时候，所需要选择的电镀溶液方案是不一样的。尤其是材料比较名贵，在电镀之前甚至需要考虑其材料加工的过程。
微孔铬形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如硫酸钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。
塑料电镀作为现在使用非常广泛的一种表面处理工艺，因为其成本低，重量轻，处理的颜色十分亮丽好看，和金属可媲美，所以深受大众的喜爱和追捧，但是在电镀过程中，可能会遇到一些故障和问题，下面小编就带大家前来看看塑料电镀常见的故障分析和处理吧。1、零件表面都镀不上铜层;出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料零件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。若粗化过的浅色塑料零件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，零件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。
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