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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊工作原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装
离线式波峰焊工厂
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊工作原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊设备按加热方式可分为两大类：
1、对PCB整体加热：对PCB整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
2、对PCB局部加热：对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、热气流再流焊 。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。
波峰焊连焊预防措施
1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；
2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；
3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（为0065mm）；
波峰焊连锡的处理思路：
1.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的面就好；
2.板子是否变形；
3.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了
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