编辑:DD
肖特基二极管的弱点和避免事项
肖特基二极体的缺点是其反向偏压较低及反向漏电流偏大,像使用硅及金属为材料的肖特基二极体,其反向偏压额定耐压只到 50V,而反向漏电流值为正温度特性,容易随着温度升高而急遽变大,实务设计上需注意其热失控的隐忧。为了避免上述的问题,肖特基二极体实际使用时的反向偏压都会比其额定值小很多。不过肖特基二
肖特基二极管常见型号
编辑:DD
肖特基二极管的弱点和避免事项
肖特基二极体的缺点是其反向偏压较低及反向漏电流偏大,像使用硅及金属为材料的肖特基二极体,其反向偏压额定耐压只到 50V,而反向漏电流值为正温度特性,容易随着温度升高而急遽变大,实务设计上需注意其热失控的隐忧。为了避免上述的问题,肖特基二极体实际使用时的反向偏压都会比其额定值小很多。不过肖特基二极体的技术也已有了进步,其反向偏压的额定值可以到200V。

肖特基(Schottky)二极管的特点是正向压降 VF 比较小。在同样电流的情况下,它的正向压降要小许多。另外它的恢复时间短。它也有一些缺点:耐压比较低,漏电流稍大些。选用时要多做考虑。
另外,除了普通PN结二极管的特性参数之外,用于检波和混频的SBD电气参数还包括中频阻抗(SBD施加额定本振功率时对特定中频所呈现的阻抗,一般在200Ω~600Ω之间)、电压驻波比(一般≤2)和噪声系数等。


为了获得正向压降低和反向漏电流小的SiCSBD,采用Ni接触与Ti接触相结合、高/低势垒双金属沟槽(DMT)结构的SiCSBD设计方案是可行的。采用这种结构的SiCSBD,反向特性与Ni肖特基整流器相当,在300V的反向偏压下的反向漏电流比平面型Ti肖特基整流器小75倍,而正向特性类似于NiSBD。采用带保护环的6H-SiCSBD,击穿电压达550V。
MBR、SR、SL、SB、STB、STP都是常见的半导体公司对肖特基产品的型号命名。各厂家命名有不同。
备注:美国摩托罗拉半导体公司,是世界半导体生产商。早期的半导体元件很多都是以该公司的产品命名而得到公认、通用。摩托罗拉公司后来将半导体器件分离出来,分为:
成品电器(比如手机、通信终端设备、小家电等);
电子元件部分是今天的ON(安森美半导体),生产功率器件;
Freescale(飞思卡尔半导体)生产IC集成电路;
如:SS12、SS14、SS16、SS18…也就是常说贴片封装。
(作者: 来源:)