锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
低温锡条
锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
锡条在使用过程中锡渣过多的原因分析
①主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。
③人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要短。
④有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
⑤平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。
通过需求选用无铅锡条
在一般情况下面，使用原料，进行生产的设备，其铅含量是较低的。但如果是直接使用废锡来进行加工生产的无铅锡条，除了会含有很多的杂质存在其中之外，其铅含量也是极高的。因此，在实际的选购过程中，除了需要很好的看重无铅锡条的实际价格之外，产品的质量，也是非常的重要的。
无铅锡条在实际的使用过程中，除了铅对我们的人体有着非常大的损害之外，其他一些有色金属成份，如果是出现了超标的情况，也是对我们的人体有着非常大的危害的。比方说，，镉等等一些金属的含量情况等等。如果是不能够很好的注意这些方面的知识的话，都是对我们的正常使用，有着非常大的威胁的。
无铅锡条必知七点常识
1、在进行加工处理的过程中，一定要使用炉具来进行制造。
2、一定要很好的确认无铅锡条的耐热性能，是否符合焊锡标准。如果是不能够仔细检查，是很容易出现焊锡异常的情况的。这些都是对产量，有着非常大的影响的。
3、在对无铅锡条进行加工处理的过程中，一定要严格的控制好焊锡温度情况。如果是一开始就用较高的温度来进行操作，亦或者是长期使用低温来进行相应的生产活动，都是很难以打造出高质量的产品的。
4、在选择焊锡剂来使用的过程中，一定要严格的按照设备的规定，来进行选购。如果是所选用的焊锡剂和设备不匹配，只会严重的影响到设备的正常运转情况，即使是价格再高的产品也不行。
5、一定要设备的接地工作，以免出现静电破坏的情况。
6、采用波峰焊的形式来进
