1、陶瓷生产过程是一种流程式的生产过程，连续性较低。陶瓷原料由工厂的一端投入生产，顺序经过连续加工，后成为成品，整个工艺过程较复杂，工序之间连续化程度较低。
2、陶瓷生产过程的机械化、自动化程度较低。
3、陶瓷生产周期较长。陶瓷产品的生产周期，是指从原材料投入生产开始，经过各道工序加工直到成品出产为止，所经过的全部日历时间。
4、陶瓷生产过
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1、陶瓷生产过程是一种流程式的生产过程，连续性较低。陶瓷原料由工厂的一端投入生产，顺序经过连续加工，后成为成品，整个工艺过程较复杂，工序之间连续化程度较低。
2、陶瓷生产过程的机械化、自动化程度较低。
3、陶瓷生产周期较长。陶瓷产品的生产周期，是指从原材料投入生产开始，经过各道工序加工直到成品出产为止，所经过的全部日历时间。
4、陶瓷生产过程中辅助材料如石膏模型、匣钵、硼板等消耗量大。
5、陶瓷生产需要消耗大量的能源，如 煤炭、、电灯。
贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。虽然精度其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片
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元件与一般元器件的标称方法有所不同。
电流通过电阻元件时产生热量，热反应会使器件的每种材料发生膨胀或收缩机械变化。佛山市南海厚博电子技术有限公司主要产品有片式多层陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、超小型铝电解电容器、片式钽电解电容器、片式二、三极管、厚膜混合集成电路、敏感元器件及传感器件。环境温度条件也会产生同样的结果。因此，理想的电阻元件应能够根据这些自然现象进行自我平衡，在电阻加工过程中保持物理一致性，使用过程中不必进行热效应或应力效应补偿，从而提高系统稳定性。
薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50 A 至 250 A的金属沉积层组成 （采用真空或溅射工艺）。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或 Bulk Metal 金属箔电阻，而且更为便宜。在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
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