SMT贴片打样的生产中AOI检测的工序:1、原理利用光学原理将设备上的摄像头扫描板子采集图像,然后采集到的SMT加工的焊点数据与机器数据库的台格数据进行比对,经过图像处理,标记出PCBA焊接状况。2、优势大部分电子产品的发展方向都在向着小型化前进,电路板也越来越来精密化,单靠人工目检SMT包工包料的板子难度越来越来大,长时间检查还容易产生用眼疲劳,产生漏检。另一方面,随着人工成本越
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SMT贴片打样的生产中AOI检测的工序:1、原理利用光学原理将设备上的摄像头扫描板子采集图像,然后采集到的SMT加工的焊点数据与机器数据库的台格数据进行比对,经过图像处理,标记出PCBA焊接状况。2、优势大部分电子产品的发展方向都在向着小型化前进,电路板也越来越来精密化,单靠人工目检SMT包工包料的板子难度越来越来大,长时间检查还容易产生用眼疲劳,产生漏检。

另一方面,随着人工成本越来越高,电子制造企业出于对产量和成本控制的需求,将加速AOI检测设备替代人工的进程。在这种环境下,及自动光学检测设备在未来几年将经历发展。目前AOI检测设备应用广泛的两个领域分别为印刷电路板和面板显示行业,两者的占比分别为64%和15%,其它的应用领域包括半导体,太阳能电池,等占比较低。

经过软件处理与数据库中合格的参数进行归纳比较,判别元器件及其特征是否合格,然后得出检测定论,如元器件有缺失、桥连或许焊点质量等问题。随着人工成本越来越高,电子制造企业出于对产量和成本控制的需求,将加速AOI检测设备替代人工的进程。在这种环境下,及自动光学检测设备在未来几年将经历发展,同时随着规模突破百亿级别,市场竞争也日趋激烈。目前在应用广的是PCB行业,FPD行业及半导体行业应用率较高但市场规模相对较小,分别占据AOI总市场规模的63.9%、15.6%以及13.7%。

AOI技术可以在PCB完成元件焊接(例如SMT等)环节后、电气测试之前使用,从而提高电气处理或者功能测试阶段的合格率。因此随着行业的发展及AOI检测设备自身具备的优势,未来AOI检测设备的装备率会越来越高。随着电子产品的小型化以及低能耗化,其产品元器件趋于微型化,组件在装配过程中越来越不可能采用人工检视的方式,必须采用自动检测设备。图像采集单元可以使用一台或多台高清相机。当然,在同一个AOI系统中使用的相机数量越多,目标物体被检测的角度也就越多,进而所生成的图像就会更和详细。

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