在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因该怎样解决这个问题槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢
电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
金手指上端线路区在镀镍
封孔剂厂家
在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因该怎样解决这个问题槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢
电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。
当镀液中的pH值过低时，H﹢易于放电，阴极电流效率降低和光亮度下降，并使镀层产生和麻点；pH过高，阴极周围的金属离子会以氢氧化物或碱式盐形式夹杂在镀层中，影响镍层质量使镀层产生诸如粗糙、脆性等缺陷和镀液变浑浊。 由于常温下硼酸的溶解度为40g/L，所以当硼酸含量过于偏高时，会降低阴极电流效率，在温度低时易结晶析出，造成镀层粗糙、毛刺和原材料的浪费。
现代电镀研究和电镀生产实践表明，硼酸在光亮镀镍中不单纯起稳定pH值的缓冲作用，而且能扩大阴极光亮电流密度范围，以使用较高的电流密度，并使镀层结晶细致，不易烧焦，还能使镀层的延展性良好和改善镀层和基体金属结合力的作用。另外，由于硼酸的离解作用，有利于抑止的水解，使电沉积反应的顺利进行。 正由于硼酸有上述作用，所以现场生产中必须严格控制硼酸含量和正确使用，避免因硼酸而引起的故障。我们在生产中曾遇到过下述两起故障：
一、镀层高电流密度区呈蓝灰色调的镀层。我厂在镀自行车曲柄时发生过这种情况。具体表现为曲柄的两边缘和两端呈蓝光色调的条状镀层，经调低pH值可消除此现象，但不一会儿又重复出现，经添加适量的硼酸后故障是。 二、镀层发白雾：在现场生产中，补充硼酸时没有用热水溶解好就倒入槽内，由于硼酸的溶解度较小，使镀液中的硼酸含量偏低。所以镀液中的镍含量偏高而硼酸含量30 g/L时，则往往易发生白雾。 总之，在镀镍液的维护中，对硼酸在光亮镀镍中的所起作用应予以高度的重视，切切不可掉以轻心，疏忽大意。这样方可避免或减小镀镍故障的发生。
电镀镍溶液在电镀的过程中，阳极板上的金属镍不断地失去电子变成二价阳离子而进入电镀镍溶液。但是，在阳极板反应的过程中，金属镍不可能地都参与氧化反应，其中大约有10%左右的金属镍变成镍粉，脱离阳极，沉积在阳极区附近，形成所谓“阳极泥”。 阳极泥的多少决定于电流的大小、溶液中镍离子的多少、阴阳极面积的比例等因素。在一般情况下，每消耗10kg的阳极板可获得1kg的阳极泥。将这些阳极泥收集起来，用盐酸或相对密度为1.3的硫酸进行处理，以去除杂质。经处理的阳极泥实际上是含镍量达99%以上的镍粉，用这些镍粉可制成和。其简要方法和反应原理如下。 (1)在强抽风下，将镍粉慢慢地加入到相对密度为1.3左右的中去，使其生成蓝色的。
(2)搅拌，将相对密度为1.2的加入到溶液中去，其主要生成物是果绿色的氢氧化镍沉淀。 (3)用洗涤法洗去根等，然后过滤得氢氧化镍。在搅拌下将氢氧化镍加入到相对密度为1.2的硫酸(试剂)中，或者加入到盐酸(试剂)中，并调整pH=5，这样生成了和。 (4)将溶液或溶液加热浓缩，冷却结晶。这样制得的可用一般的干燥法干燥后，储存在有色瓶内，而则必须用离心机甩干后放入干燥器内用(相对密度1.84)或氧化钙等干燥后才能储存在有色瓶内。
阳极氧化
1、原理：金属或合金的电化学氧化。除金属外，其他物质做阳极所引起的氧化作用，也称为“阳极氧化”。铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品（阳极）上形成一层氧化膜的过程。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。
2、作用：金属氧化物薄膜改变了表面状态和性能，如表面着色，提高耐腐蚀性、增强性及硬度，保护金属表面等。
3、参数：阳极的铝或其合金氧化，表面上形成氧化铝薄层，其厚度为5～20微米，硬质阳极氧化膜可达60～200微米。阳极氧化后的铝或其合金，提高了其硬度和性，可达250～500千克／平方毫米，良好的耐热性，硬质阳极氧化膜熔点高达2320K，优良的绝缘性，耐击穿电压高达2000V，增强了抗腐蚀性能，在ω＝0.03NaCl盐雾中经几千小时不腐蚀。氧化膜薄层中具有大量的微孔，可吸附各种润滑剂，适合制造发动机气缸或其他零件；膜微孔吸附能力强可着色成各种美观艳丽的色彩。
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