金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树
金浆回收价
金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料包括松香改性树脂、三聚胺树脂、酸树脂；溶剂为松 [1] 。
所以镀金废料按被镀件的特性分同样有对应的两大类：1.金属件镀金废料；2.非金属件镀金废料。非金属镀金包含玻璃上镀金，塑料上镀金，陶瓷上描金等。金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算，纯金以24K来表示。比如l18K金其含金量为100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：14K含金54.2-62.5%；16K含金62.6-70.8%；18K含金70.9-79.2%；20K含金79.3-87.5%；
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在都作为重要的高技术产品。)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。
（作者： 来源：）
