ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆
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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为30A
大芯片整流桥堆台产芯片
ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆
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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年如一日，选择强元芯，让您更放心
ABS10
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ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。
ASEMI的ABS10内部采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降， 每一颗芯片的尺寸都足足有50MIL，虽然说依照产业标准生产出来的ABS10电性参数都是正向电流1.0A。
LB10S贴片整流桥ASEMI
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“ASEMI” LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，恢复时间仅需500ns。
LB10S是一款广泛应用于 LED灯上的迷你贴片整流桥堆，强元芯，致力于整流行业12年，LB10S亦是其中的一款 产品，12年当中，LB10S每月的稳步上升，相比于传统的白炽灯和日光灯，LED灯在能源节约和环境保护方面的优势，远远强于前者。
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