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在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机DING盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点Z基本的设备运行参数调整。焊接平台
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这
焊接平台
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机DING盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点Z基本的设备运行参数调整。焊接平台
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。焊接平台
通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。焊接平台
在助焊剂活性和PCB板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿。焊接平台
a）Z有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。Z简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。焊接平台
b）连接器等元件。尽可能将元件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力。焊接平台
c) 使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，只要满足PCB制造需要的Z小环宽即可。焊接平台
选择性焊锡又称选择性波峰焊，作为传统SMT行业中波峰焊技术的革新者，选择性波峰焊在PCBA的焊接应用中，开始取代波峰焊技术。FLEX-Robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技，显示出极比的优势。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
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