激光清洗机除锈的两种方法，一种方法是使用干净的基材和表面附着物，以便在一定波长的激光能量下具有非常不同的吸收系数。照射到表面的大部分激光能量被表面附着体吸收，从而使其被加热或蒸发，或通过表面形成的蒸汽流动迅速膨胀并从物体表面赶走，以达到清洁的目的。然而，由于激光在这个波长下吸收的能量很小，基片不会受到损坏。选择合适的波长，控制激光能量，是实现安全清洗的关键。
当前，随着半
激光除锈设备价格
激光清洗机除锈的两种方法，一种方法是使用干净的基材和表面附着物，以便在一定波长的激光能量下具有非常不同的吸收系数。照射到表面的大部分激光能量被表面附着体吸收，从而使其被加热或蒸发，或通过表面形成的蒸汽流动迅速膨胀并从物体表面赶走，以达到清洁的目的。然而，由于激光在这个波长下吸收的能量很小，基片不会受到损坏。选择合适的波长，控制激光能量，是实现安全清洗的关键。
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
效果优势：传统的清洗方法往往是接触式清洗，对清洗物体表面有机械作用力，损伤物体的表面或者清洗的介质附着于被清洗物体的表面，无法去除，产生二次污染，激光清洗的无研磨和非接触性、无热效应不会破坏基底，使这些问题迎刃而解。
控制优势：激光可以通过光纤传输，与机器手和机器人相配合，方便地实现远距离操作，能清洗传统方法不易达到的部位，这在一些危险的场所使用可以确保人员的安全。
合适的激光入射角度使清洗效果事半功倍
当激光以一定的倾斜角度入射时，激光直接辐射在粘附颗粒的下方，产生更高的热弹性应力，与垂直入射相比，污染物更容易被清除。此外，研究发现随着倾斜角度的增加，激光辐射面积更加宽广(见图4)，当倾斜的角度为20度时，被清洗区域的面积约为垂直入射时的10倍，有效地提高了激光清洗的效率。
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