合金镀层的定义是什么合金镀层的定义是什么答:合金镀层的定义是:任何一个含有两种或两种以上金属共沉积形成的镀层，不论它们存在于何种结构形式，只要它们的晶粒细致，凭我们的肉眼不能觉察出它们的区别，而且在其成分中低量金属的量不1%，这种镀层就可以称为合金镀层。有些单金属电镀中，使用少量的金属光亮剂。例如化镀铜中用少量铅作发光剂，铅也会在阴极中沉积出来。但是，我们习惯上不称它为
化学镀镍加工
合金镀层的定义是什么
合金镀层的定义是什么答:合金镀层的定义是:任何一个含有两种或两种以上金属共沉积形成的镀层，不论它们存在于何种结构形式，只要它们的晶粒细致，凭我们的肉眼不能觉察出它们的区别，而且在其成分中低量金属的量不1%，这种镀层就可以称为合金镀层。有些单金属电镀中，使用少量的金属光亮剂。例如化镀铜中用少量铅作发光剂，铅也会在阴极中沉积出来。但是，我们习惯上不称它为合金，因为它在镀层中的含量远远少于1%。
为什么双层镀镍能提高镍层的防护性能
答:双层镍是先沉积一层无硫的(或含硫量较少的)柱状组织的半光亮镍(或普通暗镍)，然后再镀上一层含硫较高的层状组织的全光亮镍层。层镍的厚度通常占总厚度的2/3左右。镀层的机械性能主要由韧性较好的半光亮镍(或普通暗镍)层决定。两个镍层之间，由于含硫量不同，它们的电极电位亦不同。一般说来，层半光亮镍层的电位比全光亮镍层更正。若半光亮镍完全不含硫，那末，光亮镍与半光亮镍之间就有一个比较大的电位差(约155MV)。
依各种电镀需求还有不同的作用
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，(其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）；3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)；4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
磷化处理要应用于钢铁表面磷化
磷化是指把金属放入含有锰、铁、锌的磷酸盐溶液中进行化学处理，使金属表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的方法，所形成的磷酸盐保护膜称之为磷化膜。磷化处理要应用于钢铁表面磷化，有色金属（如铝、锌）工件也可应用磷化。有磷化和无磷化处理的同一涂层进行盐雾试验，其结果是防腐蚀能力相差大约一倍。可见磷化等前处理对涂层的防锈能力和金属的防护能力起着较重要的作用。
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