凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产
用途
◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。
◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
◆汽车电子，航天航空及电子组件。
◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。氮化铝陶瓷线路板生产
贴片加工中热分析可协助设计人员确
氮化铝陶瓷线路板生产
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产
用途
◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。
◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
◆汽车电子，航天航空及电子组件。
◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。氮化铝陶瓷线路板生产
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或PCB线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度比较终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 氮化铝陶瓷线路板生产
分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。
注：由以上的测试数据可知：
a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到；
b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：0；而使用稀硫酸处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：90。氮化铝陶瓷线路板生产
什么是COB软封装
细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。氮化铝陶瓷线路板生产
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