常用的混合气体
1、Ar+He 的优点是电弧燃烧非常稳定、飞溅小。氦气的优点是电弧温度高、母材金属热输入大、焊接速度快。以ya气为基体，加入一定数量的氦气即可获得两者所具有的优点。焊接大厚度铝及铝合金时，采用Ar+He混合气体可改善焊缝熔深、减少气孔和提高生产率。由于对产品的不同要求,可在气相或吸附相获得,从而构成了变压吸附的不同工艺步骤。板厚10~20mm时入体积分数为50％的
工业气体
常用的混合气体
1、Ar+He 的优点是电弧燃烧非常稳定、飞溅小。氦气的优点是电弧温度高、母材金属热输入大、焊接速度快。以ya气为基体，加入一定数量的氦气即可获得两者所具有的优点。焊接大厚度铝及铝合金时，采用Ar+He混合气体可改善焊缝熔深、减少气孔和提高生产率。由于对产品的不同要求,可在气相或吸附相获得,从而构成了变压吸附的不同工艺步骤。板厚10~20mm时入体积分数为50％的He；板厚大于20mm后，则加入体积分数为75％~90％的He。焊接铜及铜合金时，Ar+He混合气体可以改善焊缝的润湿性，提高焊缝质量。He占的比例一般50％~75%(体积分数)。
2、Ar+H2 中加入H2可以提高电弧温度，增加母材金属的热输入。如用TIG电弧或等离子弧焊接不锈钢时，为了提高焊接速度常在其中加入体积分数为4％～8%H2。利用Ar+H2混合气体的还原性，可用来焊接镍及其合金，以抑制和消除镍焊缝中的CO气孔。由于各种气体都具有很大的流动性和扩散能力，所以一般认为标准气体的均匀性不存在什么问题，其实不然。但加入的H2含量（体积分数)必须6％，否则会导致产生氢气孔。
针对腐蚀性、毒性、燃烧性的
气体，通常设计将钢瓶置于气瓶柜(Gas Cabinet)内，再透过管路将气体供应至现场附近的阀箱(VMB, Valve Manifold Box)，而后再进程入制机台的使用点(POU, Point of Use)，更多气体知识请关注气体圈子微信：gasgroup于进入机台腔体之前，会有独立的气体控制盘(GB, Gas Box)与制程控制模块联机，以质流控制器进行流量之控制与进气的混合比例控制，通常此气体控制盘不属于厂务系统的设计范畴，而是归属制程机台设备的一部份。一般的惰性气体则是以开放式的气瓶架(Gas Rack)与阀盘(VMP, Valve Manifold Panel)进行供应。高纯气体应用领域极宽，在半导体工业，高纯氮，氢，氦可作为运载气，保护气和配制混合气的底气。
稀有气体的特点
稀有
气体(RareGases)：元素周期表后一族的六种惰性气体中的任何一种气体, 即氦、氖、氩、氪、氙、氡。种气体均可以空气分离方法从空气中提取。低压液化气体(Low P ressu re L iquef ied Gases) ：临界温度大于70℃的气体。区分为不燃无毒和不燃有毒、酸性腐蚀性气体; 可燃无毒和可燃有毒、酸性腐蚀性气体; 易分解或聚合的可燃气体。如果在一个汇流排上同时连接不相容的气体，当阀门泄漏时，高压的气体会流入低压不相容的气体气瓶中引起反应而发生燃烧，同时，操作者错误的操作也可能导致不堪设想的危险，酸性气体不能和碱性气体同时接入一个系统中。此类气体在充装时以及在允许的工作温度下贮运和使用过程中均为液态。包括的气体品种有二氟氯甲烷、二氟二氯甲烷、三氟氯、五氟氯、氯、三氯化硼、二氧化硫、二氧化氮、丙烷、丙烯、正丁烷、异丁烷、1- 丁烯、异丁烯、顺- 2-丁烯、反- 2- 丁烯、R142b、R 143a、R152a、氨、乙胺、甲硫醇、1, 3—丁二烯。
标准气体的稳定性
标准气体的稳定性是配制和使用过程中的关键问题。装入高压钢瓶中的标准气体理论上在保存和使用过程中其浓度值不应发生变化。但实际上，标准气体中的组分气体或不纯物与容器内壁接触时往往引起吸附、解吸、化学反应等现象而使其浓度值随时间发生变化，浓度越低、组成成分越复杂时这种变化越大。在12月末转向后，液ya价格继续下滑且速率加快，在大多地区降至6月来的低点。因此，标准气体的稳定性在很大程度上与容器的材料物性、容器内壁的预处理情况和气体本身的化学特性有着密切的关系。
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