电磁纯铁碳含量0.04%的铁和软钢，包括电工纯铁、电介铁和。特点是饱和磁化强度高达2.15T，价格低廉，加工性能好等;但电阻率低，交变磁场下使用时涡流损耗大，只适于在静态下使用。主要用于作电磁铁心、极靴、继电器和扬声器的磁导体以及磁屏蔽罩等。铁硅合金 含硅量为0.5%～4.8%的铁硅合金，一般以薄板形式生产，包括热轧硅钢，无取向冷轧硅钢和取向冷轧硅钢等。
四十年代后期电子工业迅
铍铜生产
电磁纯铁碳含量0.04%的铁和软钢，包括电工纯铁、电介铁和。特点是饱和磁化强度高达2.15T，价格低廉，加工性能好等;但电阻率低，交变磁场下使用时涡流损耗大，只适于在静态下使用。主要用于作电磁铁心、极靴、继电器和扬声器的磁导体以及磁屏蔽罩等。铁硅合金 含硅量为0.5%～4.8%的铁硅合金，一般以薄板形式生产，包括热轧硅钢，无取向冷轧硅钢和取向冷轧硅钢等。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]
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