线列式磁控生产线
沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。
采用的in-line产线结构，Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术，并配以全自动控制系统、的真空系统，可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜，并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构，适合大
单靶磁控溅射仪价格
线列式磁控生产线
沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。
采用的in-line产线结构，Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术，并配以全自动控制系统、的真空系统，可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜，并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构，适合大规模光学、电学薄膜的生产，做到一机多用具有高能效、高可靠性、低成本的优势。基片加热温度：室温—500°C连续可调，由热电偶闭环反馈控制，加热电源配备控温表，控温方式为PID自动控温及数字显示8。
本产品可广泛应用于触摸屏ITO镀膜、LCD显示屏ITO镀膜、薄膜太阳能电池背电极及AZO镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、AR镀膜、装饰镀膜等产业领域。
什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。Sputter24均匀性及重现性非常出色,可以使用DC,RF,脉冲直流电源。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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溅射镀膜
溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。卧式磁控溅射镀膜机以下是沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您一起分享的内容，沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产磁控溅射产品，欢迎新老客户莅临。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10Pa的气或其它惰性气体，在阴极（靶）1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。溅射方法很多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。
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磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？
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原理上讲，两点：气场和磁场
磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。
0.4Pa的气场情况是溅射速率较高的情况，气场变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。
磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。
稳定住气场和磁场，溅射速率也将随之稳定。
在实际情况下，气场稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。
另外，在设备结构设计方面，磁控溅射过程中，需要基材与靶材保持同轴，如果旋转、直线运行的话，也要同轴旋转、直线运行。
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