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钨铜合金的钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗-一冷加工。钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等。产品形状上的注意事项：钨铜产品铣床加工、车床加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。
钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；Bhalla等人采用爆l炸压实法制备的钨铜合金有较好高温液相烧结效果。的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
钨铜特点：1.电阻焊电极；钨铜合金应用:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。2.电火花电极；3.高压放电管电极；4.电子封装材料。钨铜丝， 具有强的韧性以及屈服强度。 小直径做到0.5毫米，长度从100-200毫米可定制。如图的钨铜丝样品，是我公司特意做的弯曲试验，以实证我公司的钨铜丝才内部熔渗组织结构均匀。
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